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Gel Pak 芯片包裝盒在化合物半導體產業應用
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Gel Pak 芯片包裝盒在化合物半導體產業應用

化合物半導體
化合物半導體主要指砷化鎵 GaAs, 氮化鎵 GaN 和碳化硅 SiC 等第二,  第三代半導體. 其中的砷化鎵具有高頻, 抗輻射, 耐高溫的特性, 大規模應用于無線通訊領域, 目前已經成為 PA 和 Switch 的主流材料. 氮化鎵則應用于通訊基站, 功率器件等領域, 功放效率高, 功率密度大, 因而能節省大量電能, 同時減少基站體積和質量. 氮化鎵相比于第一代半導體, 高頻性能, 高溫性能優異很多, 雖然制造成本高昂, 但仍是半導體行業的新貴.

Gel Pak 芯片包裝盒在化合物半導體產業應用
上海伯東美國 Gel Pak 芯片包裝盒目前在砷化鎵和氮化鎵的生產中廣泛應用, 其中大尺寸的真空釋放盒子可以裝載最大至 8英寸的化合物半導體晶圓, 2英寸的 VR 盒子和 BD 盒子被廣泛用來存放和轉運劃片裂片后的小芯片.

Gel Pak 芯片包裝盒客戶案例
上海伯東客戶某亞洲砷化鎵工廠, 主要生產單晶微波芯片 MMIC 和射頻芯片 RFIC, 迫切需要一種運輸載體, 將易碎的砷化鎵裸片運輸給位于另一大洲的客戶.
客戶要求
1. 砷化鎵芯片在運輸中不能發生位置移動 ( 撒片 )
2. 為避免客戶驗證發生問題, 運輸載體絕對不能發生釋氣或帶來影響測試的顆粒物或殘余物
3. 砷化鎵芯片不能與載體的頂部和側邊發生碰觸
4. 客戶希望用到標準的 2英寸 x 2英寸托盤

上海伯東美國 Gel Pak 提供芯片運輸解決方案
推薦客戶選用美國 Gel Pak 芯片包裝盒 BD 系列, BD 的盒子是一種內置2英寸見方托盤( tray )塑料盒, 托盤上涂布 Gel Pak 專利的 Gel 膠膜, 膠膜提供了足夠的黏著力, 固定住砷化鎵芯片, 使其在運輸中不會出現灑落現象, 最終客戶的芯片完好無損的運送到指定地點.

Gel Pak芯片包裝盒

Gel-Tray® Gel 凝膠托盤 BD 系列
1. 標準凝膠托盤尺寸 2” x 2”
2. 托盤采用透明或導電材料
3. 采用 Gel 或無硅椎體彈性體
4. 可提供多種鉸鏈盒頂部 / 底部材料配置, 例如透明盒, 黑色導電盒, 透明防靜電盒
5. 多種可選的印刷網格模式


美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創新包裝產品的生產, Gel-Pak 產品使用高交聯合專利聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應用于儲存和運輸半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國總代理.

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